【正盟】【助焊剂】光伏组件助焊剂是专为太阳能自动串焊机设计的一款低固含量的高可靠焊接性能的助焊剂。本型号产品以混合醇和醇醚类作为增溶剂【正盟】【助焊剂】ncf-1087a助焊剂是针对电子行业开发的一款型免清洗助焊剂。助焊剂体系的活性经过特别设计，金华锡焊助焊剂，合适的固体含量及其内部活性机理了良好的焊接效果，金华锡焊助焊剂，无残渣影响电性能，焊后残留物少，在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，金华锡焊助焊剂，进而节约制造商的生产费用和工作时间。级助焊剂供应。金华锡焊助焊剂
【正盟】助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。深圳助焊剂浙江杭州正盟供应高品质助焊剂。
【正盟】什么是免清洗，什么是免清洗助焊剂免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物微、无，且具有高的表面绝缘电阻（sir），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标mil-p-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugnacl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugnacl/cm2；三级≤5.0～10.0ugnacl/cm2符合要求；四级>10.0ugnacl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是相对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（rma）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但相对不是“免清洗”。
【正盟】树脂系列助焊剂在电子产品的焊接中使用比例较大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在问题，这些特性使松香为非性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。杭州正盟工程有限公司坐落于杭州钱江经济开发区。
【正盟】目前国内常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。表面绝缘阻抗测试试验时用规定的材质的梳型电或环型电，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 min作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108ω才算符合可靠性要求。国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。正盟生产助焊剂。南京锡助焊剂
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【正盟】助焊剂各成分的作用之防氧化剂防氧化剂主要功能是防止焊料氧化，一般为酚类（对苯二酚、邻苯二酚、2、6-二叔丁基对甲苯酚），抗坏血酸及其衍生物等。特别是在水溶性助焊剂中，一定要有防氧化剂。f?j?贾斯基在助焊剂中加入多核芳香族化合物，在加热时释放出n 2 形成惰性气氛从而防止氧化。成膜剂选用烃、醇、脂，这类物质一般具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性，具有无、防潮等特点。金华锡焊助焊剂
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