1101是一款多用途非导电的双组份丙烯酸结构胶，该产品适用于各种电子组件的结构粘接。无需特殊处理对金属及电镀件、各类工程塑料、陶瓷、玻璃、竹木等具有优异的粘接性能。该产品AB混合体积比为10:1，操作时间2-3分钟。固化后具有高强度、高硬度、优异的耐疲劳性、抗冲击性和韧性。
产品特性：
室温下快速固化（大部分材料粘接后10-20分钟可达使用强度），具有高韧性、高强度、极少需要表面处理的特性。
物理性能：
注意：以下技术信息和数据仅供参考，请勿作为使用指导。
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H-1101性质 |
A组分 |
B组分 |
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颜色（目测） |
微黄色膏状 |
蓝色膏状 |
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粘度（cps） （@20rpm，SNB-3） |
110000-125000 |
60000-75000 |
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密度（g/cm3） |
0.96 |
1.15 |
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混合体积比 |
10 |
1 |
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混合质量比 |
8.35 |
1 |
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混合后颜色（目测） |
绿色 |
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开放时间@25℃ |
3-5min |
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操作时间@25℃ |
2-3min |
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典型性能：
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T剥离强度 |
≥10KN/m |
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Tg |
68℃ |
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热膨胀系数，Tg之前 |
72×10-6 |
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热膨胀系数，Tg之后 |
165×10-6 |
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邵氏硬度 |
68-73D |
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线性收缩率 |
5% |
