一、 简介  
evg公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
evg公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、soi 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于mems微机电系统/微流体器件，soi基片制造，3d封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
evg公司是世界上顶尖的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为mems领域的标准工艺。evg键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及soi键合等所有键合工艺。evg键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，*加热温度可达650度。
evg501是一款主要用于研发的高度灵活的键合系统，既可以处理很小的碎片也可以处理200mm的晶圆。可以支持各种形式的键合，如阳极键合、玻璃焊料键合、共晶、扩散、融合、焊接和粘结键合；也可以支持其他热处理过程如氧化物移除和高温烘烤等。evg501在夹具更换时非常方便，更换时间一般不超过5分钟，大大减少了客户的操作时间和培训费用，因此evg501是一款非常适合研发和小量生产的设备。
 
二、应用范围
主要应用于mems制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3d互联、tsv工艺等。
 
三、主要特点
u *化降低客户总拥有成本（tco）
u *键合温度450度，压力10kn
u 精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
u 温度均匀性： <+/- 1% ；压力均匀性：<+/- 5%
u 工艺菜单与其他键合系统通用
u 高真空度键合腔室 (可低至 10-5 mbar，使用分子泵)
u 开放式腔室设计便于快速转换和维护
u 基于windows 的控制软件和操作界面
u 最小化占地占地面积--- 200 mm键合系统占地 0.88 m2
 
四、技术参数
 
加热器尺寸=*晶片尺寸（mm）
150mm 或200mm
最小硅片直径
150mm加热器：单一小片或碎片；200mm加热器：100mm
键合卡盘/对准系统
150mm加热器
evg610，evg620，evg6200
200mm加热器
evg6200，mba300，smartview
键合腔
*接触压力
3.5kn，10kn，20kn
*温度
450℃
真空度
0.1mbar(标配)，1e-5（可选）
阳极键合功率
0-2000v，0-50a
腔室个数
1
上料腔室
手动
工艺菜单
与其他键合设备兼容
 

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