晶圆的主要材料是硅，沙子是日常生活中随处可见的，富含二氧化硅，经过一系列复杂的过程，沙子变成了硅锭。硅锭被切成碎片后被称之为“晶圆”。
晶圆是指带有集成电路的硅晶片，之所以称之为晶片，是因为它们是圆形的。晶圆广泛应用于电子数字领域，比如内存芯片、固态硬盘、中央处理器、显卡、手机内存、手机指纹芯片等。可以说是几乎所有电子数字产品都离不开晶圆。
另一方面，晶圆是制造半导体器件的基本原料。我们都知道，半导体是介于导体（金属）和绝缘体（陶瓷、石头等）之间具有导电性的物质，包括硅和锗。非常高纯度的半导体通过拉晶、切片等工艺制成晶圆。晶圆再通过一系列半导体制造过程形成非常微小的电路结构，然后被切割、封装和测试成芯片，这些芯片被广泛用于各种电子设备。
目前，在全球芯片市场上，最主流的晶圆有三种规格：6英寸、8英寸和12英寸。目前，12英寸晶圆是市场的主流，近70％的产能都是12英寸晶圆。
现阶段，政府政策积极引导，大量资金和地方资本支持，能够解决中国半导体材料产业的早期资本问题。然而，金钱未必能买到技术、人才和市场。因此，中国半导体材料行业在后期将面临来自技术、人才和客户认证的更严峻挑战。在晶圆方面，中国主要生产6英寸的晶圆，8英寸的自给率不到20％。以上海新生半导体为首的12英寸晶圆目前正处于客户验证阶段，其技术水平和产品稳定性仍面临严格测试。
对于半导体晶圆存储的话，工采网了解到现有的存储方式是低氧存储，简言之就是在一个极小的空间内储藏半导体晶圆，然后再用低于1000ppm的o2气体来密封。不过这种方式需要时刻关注氧气浓度，可以使用氧气传感器来监测，
工采网代理的美国southland ppm级氧气传感器 － to2－1x采用微型燃料电池传感器技术，具有高精度，长寿命等特性，适用于多种领域氧气含量测试；另外，美国southland oem氧气变送板to2系列emd－485是微量氧电化学传感器to2系列的标准变送板，可满足客户的不同定制化需求。

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